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晶圓切割液開發
- 型號：HICLEAN-166 晶圓切割液
- 開發需求及特點：本公司為提升晶圓切割更具效益的品質需求，特別針對以下晶圓切割液的關鍵需求及產品特性開發。
- 潤滑：晶圓切割液需要提供出色的潤滑，以最大限度地減少晶圓和切割工具之間的摩擦。這有助於減少切割過程中產生的熱量並防止損壞晶圓。
- 冷卻：切割過程會產生熱量，有效的冷卻對於將溫度保持在可接受的範圍內至關重要。晶圓切割液應具有良好的散熱性能，以冷卻切割區域並防止對晶圓造成熱損傷。
- 切屑去除：切割過程後，重要的是要沖洗掉切割過程中產生的切屑和碎屑。切削液應有助於有效排屑以防止堵塞並確保不間斷切削。
- 防腐蝕：晶圓通常由敏感材料製成，例如矽、砷化鎵或其他化合物半導體。切削液應提供防腐蝕保護，以防止損壞晶圓表面。
- 清潔度：切削液應不含污染物和雜質，以保持晶圓的清潔度。流體中的任何異物顆粒都會導致晶圓表面出現缺陷，影響芯片質量。
- 相容性：晶圓切割液需要與被加工的材料相容，包括晶圓和切割工具。 它們不應對材料造成任何不良反應或損壞。
- 穩定性：切削液應在廣泛的操作條件下具有穩定性，包括溫度和 pH 值變化。
- 它們不應迅速降解或變質，以確保在長時間的切割操作中保持一致的性能。
- 環境因素：人們越來越關注環保型切削液配方。 晶圓切割液的目標應該是低毒性、最少的揮發性有機化合物 (VOC) 以及易於處置或回收的選擇。
- 成本效益：在滿足必要的性能要求的同時，晶圓切割液應具有成本效益，以最大限度地降低總體生產成本。
